Simulasi suis optik menggunakan teknologi MEMs
MEMs atau lebih dikenali sebagai sistem Microelectromechanical mula diperkenalkan pad a tahun 1980an. Teknologi ini menggabungkan elemen pengesan, penggerak dan elektronik. Kesemua elemen ini disatukan dalam satu bahan as as (silicon) dan menjalani proses fabrikasi-mikro. Oua teknik pemesinan-...
| Main Author: | |
|---|---|
| Format: | Thesis |
| Language: | English |
| Published: |
2006
|
| Subjects: | |
| Online Access: | http://eprints.uthm.edu.my/7666/ http://eprints.uthm.edu.my/7666/1/24p%20MOHAMAD%20NAZIB%20ADON.pdf |
| _version_ | 1848889170972377088 |
|---|---|
| author | Adon, Mohamad Nazib |
| author_facet | Adon, Mohamad Nazib |
| author_sort | Adon, Mohamad Nazib |
| building | UTHM Institutional Repository |
| collection | Online Access |
| description | MEMs atau lebih dikenali sebagai sistem Microelectromechanical mula
diperkenalkan pad a tahun 1980an. Teknologi ini menggabungkan elemen pengesan,
penggerak dan elektronik. Kesemua elemen ini disatukan dalam satu bahan as as
(silicon) dan menjalani proses fabrikasi-mikro. Oua teknik pemesinan-mikro yang
selalu digunakan ialah pemesinan-mikro pukal dan pemesinan-mikro permukaan.
Perisian CoventorWare™ menggunakan teknik pemesinan-mikro permukaan kerana
teknik fabrikasinya lebih maju dan struktur mekanikal yang kompleks boleh dibina.
Secara asasnya teknik ini dibina dengan mewujudkan beberapa lapisan bahan yang
kemudiannya ada lapisan dihapuskan dan selebihnya akan menjadi struktur bahan.
HasiI daripada pemilihan bah an dan proses pemesinan-mikro permukaan yang tepat
rekabentuk 20 boleh dilakukan. Pada peringkat ini usuran lebar, panjang dan tebal
peranti perlu dikenalpasti untuk mendapatkan rekabentuk yang optimum. Setelah itu
rekabentuk 20 dipindahkan kebentuk 30, dimana analisis syarat sempadan
dilaksanakan. CoventorWare ™ menggunakan empat jenis analisis jejaring iaitu
permukaan, tetrahedron, bata manhattan dan bata melempar (extmded). Pemilihan
analisis jejaring adalah berdasarkan kepada ketepatan analisis yang berkadar terus
dengan tempoh masa simulasi. Setelah itu anal isis elektrostatik dan analisis
elekromekanikal dijalankan untuk mengenalpasti adanya kesan kemuatan dan kesan
tekanan terhadap rekabentuk yang dibina. Akhir sekali analisis penyelesaian
gandingan (gabungan analisis elektrostatik dan elektromekanikal) dibuat untuk
melihat kebolehpercayaan yang tinggi terhadap peranti aktif. |
| first_indexed | 2025-11-15T20:21:56Z |
| format | Thesis |
| id | uthm-7666 |
| institution | Universiti Tun Hussein Onn Malaysia |
| institution_category | Local University |
| language | English |
| last_indexed | 2025-11-15T20:21:56Z |
| publishDate | 2006 |
| recordtype | eprints |
| repository_type | Digital Repository |
| spelling | uthm-76662022-09-08T02:40:27Z http://eprints.uthm.edu.my/7666/ Simulasi suis optik menggunakan teknologi MEMs Adon, Mohamad Nazib TK Electrical engineering. Electronics Nuclear engineering TK7800-8360 Electronics MEMs atau lebih dikenali sebagai sistem Microelectromechanical mula diperkenalkan pad a tahun 1980an. Teknologi ini menggabungkan elemen pengesan, penggerak dan elektronik. Kesemua elemen ini disatukan dalam satu bahan as as (silicon) dan menjalani proses fabrikasi-mikro. Oua teknik pemesinan-mikro yang selalu digunakan ialah pemesinan-mikro pukal dan pemesinan-mikro permukaan. Perisian CoventorWare™ menggunakan teknik pemesinan-mikro permukaan kerana teknik fabrikasinya lebih maju dan struktur mekanikal yang kompleks boleh dibina. Secara asasnya teknik ini dibina dengan mewujudkan beberapa lapisan bahan yang kemudiannya ada lapisan dihapuskan dan selebihnya akan menjadi struktur bahan. HasiI daripada pemilihan bah an dan proses pemesinan-mikro permukaan yang tepat rekabentuk 20 boleh dilakukan. Pada peringkat ini usuran lebar, panjang dan tebal peranti perlu dikenalpasti untuk mendapatkan rekabentuk yang optimum. Setelah itu rekabentuk 20 dipindahkan kebentuk 30, dimana analisis syarat sempadan dilaksanakan. CoventorWare ™ menggunakan empat jenis analisis jejaring iaitu permukaan, tetrahedron, bata manhattan dan bata melempar (extmded). Pemilihan analisis jejaring adalah berdasarkan kepada ketepatan analisis yang berkadar terus dengan tempoh masa simulasi. Setelah itu anal isis elektrostatik dan analisis elekromekanikal dijalankan untuk mengenalpasti adanya kesan kemuatan dan kesan tekanan terhadap rekabentuk yang dibina. Akhir sekali analisis penyelesaian gandingan (gabungan analisis elektrostatik dan elektromekanikal) dibuat untuk melihat kebolehpercayaan yang tinggi terhadap peranti aktif. 2006-05 Thesis NonPeerReviewed text en http://eprints.uthm.edu.my/7666/1/24p%20MOHAMAD%20NAZIB%20ADON.pdf Adon, Mohamad Nazib (2006) Simulasi suis optik menggunakan teknologi MEMs. Masters thesis, Universiti Teknologi Malaysia. |
| spellingShingle | TK Electrical engineering. Electronics Nuclear engineering TK7800-8360 Electronics Adon, Mohamad Nazib Simulasi suis optik menggunakan teknologi MEMs |
| title | Simulasi suis optik menggunakan teknologi MEMs |
| title_full | Simulasi suis optik menggunakan teknologi MEMs |
| title_fullStr | Simulasi suis optik menggunakan teknologi MEMs |
| title_full_unstemmed | Simulasi suis optik menggunakan teknologi MEMs |
| title_short | Simulasi suis optik menggunakan teknologi MEMs |
| title_sort | simulasi suis optik menggunakan teknologi mems |
| topic | TK Electrical engineering. Electronics Nuclear engineering TK7800-8360 Electronics |
| url | http://eprints.uthm.edu.my/7666/ http://eprints.uthm.edu.my/7666/1/24p%20MOHAMAD%20NAZIB%20ADON.pdf |