Thermal Investigations Of Flip Chip Microelectronic Package With Non-Uniform Power Distribution [TK7874. G614 2004 f rb] [Microfiche 7607]. - Goh, Teck Joo (2004)

(untitled)
Arah aliran pempakejan sistem-sistem dan subsistem mikroelektronik adalah kearah pengurangan saiz dan peningkatan prestasi, di mana kedua-duanya menyumbang kepada peningkatan kadar penjanaan haba.