Mengenalpasti Kemungkinan Lokasi Retak Di Dalam Pakej Elektronik Menerusi Simulasi Kaedah Unsur Terhingga - Muhamad, Muzkhairil (Universiti Sains Malaysia, 2001)
Retak wujud di dalam setiap jenis bahan walaupun pemeriksaan yang teliti dijalankan semasa proses pembuatan. Bagi pakej elektronik, fenomena retak ini adalah amat penting disebabkan ia menjalankan fungsinya pada keadaan yang tededah kepada perubahan suhu dan sebagainya. Kini, kajian tentang retak dan kesannya diambil berat terutama dalam bidang penyelidikan dan rekabentuk. Analisis kajian yang dijalankan adalah untuk mengenalpasti kemungkinan lokasi retak di dalam pakej elektronik menerusi simulasi kaedah unsur terhingga. Analisis dijalankan dengan menggunakan perisian Ideas Master Series 6A di mana keputusan dari simulasi ini diekstrak untuk melakukan pengiraan nilai Kadar Pembebasan Tenaga Terikan, G dan Faktor Keamatan Tegasan, K menerusi kaedah Kamiran Tutupan Terubah-suai (MCCI). Antara objektif utama yang terkandung di dalam kajian ini ialah : 1) pendedahan kepada pempakejan elektronik secara lebih dekat khususnya kepada jenis, kaedah pembuatan, fungsi dan pasaran sekarang. 2) pemahaman terhadap konsep mekanik kepatahan di dalam sebuah pembungkusan elektronik khususnya kepada mekanik kepatahan dalam mod anjal lelurus. 3) Membina dan meningkatkan kemahiran dalam penggunaan perisian Ideas Master Series 6A, khusus untuk menjalankan kaedah simulasi unsur terhingga. 4) Menggunakan kaedah Kamiran Tutupan Terubah-Suai (MCCI) untuk mengira nilai G dan K untuk retak. Pengiraan dilakukan melalui data yang diperolehi daripada Kaedah Unsur Terhingga oleh perisian Ideas. 5) Menjalankan kajian ke atas satu model pakej 208-LD QFP. Untuk analisis kajian ini, sebanyak 12 model retak dalam pakej QFP dipilih. Penilaian yang dilakukan adalah berdasarkan nilai G untuk setiap lokasi retak yang telah dikira melalui kaedah MCCI daripada data yang diperolehi daripada simulasi Ideas. Daripada analisis yang telah dijalankan, didapati bahawa antara parameter yang mempengaruhi keputusan adalah nilai pekali pengembangan terma, dan Modulus Young, E komponen-komponen khususnya pada permukaan sentuhan antara komponen komponen berbeza. Perbezaan kedua-dua parameter tersebut yang tinggi di antara dua permukaan komponen yang berbeza menyebabkan nilai G yang teraruh adalah tinggi. Selain itu, kedudukan dan saiz/panjang retak juga mempengaruhi nilai G yang diperolehi.