Analisis Retak Dalam Pakej Elektronik: Penentuan Orientasi Dan Sudut Retak

Analisis Retak Dalam Pakej Elektronik: Penentuan Orientasi Dan Sudut Retak

Fenomena retak dalam pakej elektronik merupakan satu perkara yang amat serius dan membimbangkan. Fenomena ini merupakan salah satu faktor utama kegagalan dalam pakej dan mengakibatkan kerugian yang besar baik dari sudut pengguna mahupun pengeluar. Kejadian retak pada pakej akan mengakibatkan s...

Full description

Bibliographic Details
Main Author: Jasni, Saiful Nizam
Format: Monograph
Language:English
Published: Universiti Sains Malaysia 2001
Subjects:
T Technology
TJ Mechanical engineering and machinery
Online Access:http://eprints.usm.my/57044/
http://eprints.usm.my/57044/1/Analisis%20Retak%20Dalam%20Pakej%20Elektronik%20Penentuan%20Orientasi%20Dan%20Sudut%20Retak_Saiful%20Nizam%20Jasni.pdf

Similar Items

Similar Items