Analisis Retak Dalam Pakej Elektronik: Penentuan Orientasi Dan Sudut Retak - Jasni, Saiful Nizam (Universiti Sains Malaysia, 2001)
Fenomena retak dalam pakej elektronik merupakan satu perkara yang amat serius dan membimbangkan. Fenomena ini merupakan salah satu faktor utama kegagalan dalam pakej dan mengakibatkan kerugian yang besar baik dari sudut pengguna mahupun pengeluar. Kejadian retak pada pakej akan mengakibatkan sesuatu pakej itu gagal dalam menjalankan fungsinya dengan berkesan. Oleh itu dalam kajian yang akan dijalankan tumpuan utama akan diberikan dalam menganalisa kejadian retak dalam pakej. Tumpuan khusus akan diberikan dalam mengkaji kecenderungan retak untuk berlaku dan merambat berpandukan sudut. Dalam kajian yang akan dijalankan, analisis utama yang akan dibuat ialah mengkaji nilai kadar pelepasan tenaga terikan G dan faktor keamatan tegasan K. Dua paramater ini merupakan parameter utama yang dapat menjelaskan fenomena perambatan retak dengan jelas. Penganalisaan parameter ini akan dilakukan dengan menggunakan pendekatan konsep mekanik kepatahan anjal lelurus (LEFM) yang telah dibangunkan oleh Griffith dan Irwin. Analisa nilai K dan G akan dilakukan dengan menggunakan kaedah kiraan MCCI yang mana beberapa bacaan penting akan diperolehi berpandukan simulasi yang telah dijana. Objektif utama yang ingin dicapai dalam analisa ini ialah untuk mendapatkan nilai atau trend yang menggambarkan kecenderungan berlakunya rembatan retak berpandukan nilai sudut. Nilai ini dapat diperolehi hasil dari graf nilai G yang diplot melawan sudut puding. Nilai G akan dikira menggunakan kaedah MCCI yang mana data utama akan diperolehi hasil dari kajian simulasi menggunakan IDEAS. Analisa kemudian akan dibandingkan dengan kajian yang telah dilakukan oleh para pengkaji terdahulu. Ini adalah penting bagi menentukan ketepatan analisa yang dijalankan.