Simulation On Chip Scale Packaging
Simulasi ialah satu proses dimana ia akan menyerupai keadaan yang sebenar iaitu mewujudkan keadaan yang sebenar. Simulasi terhadap pembungkusan berskala chip adalah untuk mendapatkan maklumat tanpa membuat eksperimen terhadap chip sebenar.Ia dapat menjimatkan masa dan juga mengurangkan kos.Per...
| Main Author: | |
|---|---|
| Format: | Monograph |
| Language: | English |
| Published: |
Universiti Sains Malaysia
2000
|
| Subjects: | |
| Online Access: | http://eprints.usm.my/57023/ http://eprints.usm.my/57023/1/Simulation%20On%20Chip%20Scale%20Packaging_Nanthakumar%20Dorai%20Raj.pdf |
| Summary: | Simulasi ialah satu proses dimana ia akan menyerupai keadaan yang sebenar iaitu
mewujudkan keadaan yang sebenar. Simulasi terhadap pembungkusan berskala chip
adalah untuk mendapatkan maklumat tanpa membuat eksperimen terhadap chip
sebenar.Ia dapat menjimatkan masa dan juga mengurangkan kos.Perisian yang digunakan
ialah I-DEAS dan ANSYS. Simulasi menjadi sumber terpenting dalam untuk
mendapatkan maklumat yang sebenar. Simulasi terhadap SOC lead frame CSP.
Keputusan yang didapati daripada eksperimen ialah perubahan suhu dan tegasan normal
pada pembungkus tersebut. Keputusan tersebut adalah sangat penting kerana cip akan
beroperasi secara maksimum pada suhu tertentu. Jika suhu cip adalah melebihi suhu
tersebut maka operasi cip akan berkurangan .Maka dengan simulasi kita mampu
mengetahui apa yang yang berlaku pada cip sebenar |
|---|