Simulation Of Underfill Encapsulation Of Electrionic Packaging Using The Lattice-Boltzmann Method - Gan, Zhong Li (2018)
Kebanyak kajian berasaskan kaedah isipadu terhingga (FVM) telah dilaksanakan untuk mengoptimumkan dan memperbaiki proses pengkapsulan isian bawah. Namun, terdapat kajian yang terhad telah dilaksanakan dengan kaedah kekisi-Boltzmann (LBM) untuk aplikasi yang berkaitan dengan pengkapsulan isian bawah. Dalam kajian ini, LBM akan digunakan untuk mensimulasikan proses pengkapsulan untuk sendi pateri yang berlainan bentuk, penyusuan sendi pateri dan cara dispens. Sesetengah keputusan simulasi yang diperolehi dengan LBM akan dibandingkan dengan keputusan yang diperolehi daripada eksperimen pengimejan velocimetri partikel (PIV). Keputusan yang diperolehi daripada simulasi LBM dan eksperimen PIV adalah lebih kurang seiras. Dari segi penyusunan sendi pateri, adalah didapati bahawa penyusunan jajaran keliling memberikan masa pengisian yang paling singkat berbanding dengan penyusuan jajaran kosong tengah dan penuh. Bagi kaedah suntikan berbeza, adalah didapati bahawa kaedah penyutikan jenis U memberikan pengurangan masa pengisian sebanyak 67% berbanding dengan penyuntikan jenis I. Namun, ruang kosong yang besar dibentuk dengan kaedah suntikan jenis U. Suntikan jenis L pula menunjukkan pengurangan masa isian sebanyak 45% tanpa formasi ruang kosong makro. Di samping itu, kesan bentuk sendi pateri yang berbeza juga dikaji. Jajaran sendi pateri dengan sendi berbentuk jam pasir berjaya mengurangkan masa pengisian sebanyak 10% sambil menghasilkan ruang kosong yang lebih kecil. Sendi pateri berbentuk silinder tidak menunjukkan sebarang penambahbaikan yang ketara kepada masa pengisian kalau dibandingkan dengan pengisian bawah dengan sendi pateri xx