Preparation and characterization of calcium copper titanate filled epoxy composites for embedded capacitor applications - Mohd Saidina, Dandan Satia (2015)
Permintaan yang semakin meningkat untuk pengecilan peranti elektronik menawarkan pengurangan saiz yang ketara, prestasi dielektrik dan haba yang lebih baik, kebolehpercayaan dan kos yang lebih rendah. Komposit polimer-seramik telah dipilih sebagai bahan dielektrik yang paling sesuai untuk kapasitor terbenam. Dalam kajian ini, seramik seperti kalsium kuprum titanat, CaCu3Ti4O12 (CCTO) dan barium titanat (BaTiO3) telah digunakan sebagai pengisi dalam komposit epoksi filem nipis. Sifat-sifat komposit epoksi filem nipis dihasilkan berdasarkan muatan pengisi yang berbeza (5 hingga 20% isipadu), kaedah fabrikasi seperti salutan putaran (SC) dan tekan panas (HP), pengisi hibrid (CCTO dan BaTiO3), rawatan permukaan pengisi dan pelbagai jenis resin epoksi (DER 332, Epolam 2015 dan OP 392) telah dikaji. Keputusan menunjukkan bahawa komposit CCTO/epoksi mempamerkan pemalar dielektrik, Tg dan kekonduksian haba yang lebih tinggi berbanding dengan epoksi tidak terisi dan komposit BaTiO3/epoksi. Dalam siri kedua, pengisi CCTO untuk pengisian komposit epoksi telah dipilih untuk siasatan lanjutan. Komposit CCTO/epoksi dengan pengisian sehingga 40% isipadu dapat dihasilkan dengan menggunakan kaedah HP. Hasil ujian telah menunjukkan bahawa sifat-sifat komposit 40% isipadu CCTO/epoksi (HP) telah meningkat sebanyak 55% pemalar dielektrik dan 83% modulus simpanan, dan penurunan 69% pekali pengembangan haba berbanding dengan sifat-sifat komposit 20% isipadu CCTO/epoksi (SC). Pengisi Hibrid untuk pengisian komposit epoksi telah dihasilkan dan keputusan menunjukkan bahawa Hibrid 70:30 mempamerkan kesan hibrid yang positif berbanding dengan komposit pengisi tunggal; komposit filem nipis CCTO/epoksi dan BaTiO3/epoksi.