Pemilihan bahan kapsul kukuh bagi peranti MEMS di bawah tekanan tinggi / Yusnira Husaini, Ahmad Sabirin Zoolfakar and Mas Izyani Md. Ali

Kajian mengenai biasan pennukaan beberapa jenis bahan kapsul di bawah tekanan tegak sekata telah dijalankan bagi mendapat bahan terbaik bagi peranti MEMS. Kapsul diperlukan bagi melindungi bahagian yang boleh bergerak di dalam peranti MEMS sewaktu proses pembingkaian bertekanan tinggi dijalankan. Ba...

Full description

Bibliographic Details
Main Authors: Husaini, Yusnira, Zoolfakar, Ahmad Sabirin, Md. Ali, Mas Izyani
Format: Research Reports
Language:English
Published: Institute of Research, Development and Commercialization (IRDC) 2009
Subjects:
Online Access:https://ir.uitm.edu.my/id/eprint/12654/
_version_ 1848803169632518144
author Husaini, Yusnira
Zoolfakar, Ahmad Sabirin
Md. Ali, Mas Izyani
author_facet Husaini, Yusnira
Zoolfakar, Ahmad Sabirin
Md. Ali, Mas Izyani
author_sort Husaini, Yusnira
building UiTM Institutional Repository
collection Online Access
description Kajian mengenai biasan pennukaan beberapa jenis bahan kapsul di bawah tekanan tegak sekata telah dijalankan bagi mendapat bahan terbaik bagi peranti MEMS. Kapsul diperlukan bagi melindungi bahagian yang boleh bergerak di dalam peranti MEMS sewaktu proses pembingkaian bertekanan tinggi dijalankan. Bahan kapsul yang terpilih mesti mempunyai biasan permukaan kurang daripada 5 urn apabila berada di bawah tekanan 100 atm. Simulasi dijalankan menggunakan perisian Coventor Ware 2005. Jajaran L9 di dalam Kaedah Taguchi (Screening design) telah digunakan bagi mengoptimumkan proses pemilihan bahan terbaik kapsul. Bahan-bahan yang telah dipilih untuk simulasi ini ialah Polyimide, Parylene C dan Epoksi-Resin (Karbon). Variasi ketebalan kapsul adalah di antara 150, 200 dan 250 urn manakala variasi tekanan adalah di antara 80, 90 dan 100 atm. Kajian telah menunjukkan bahawa epoksi-resin mempunyai biasan kurang daripada 5 u,m pada semua variasi ketebalan dan tekanan. Manakala, Parylene C pula boleh diterima pakai apabila ketebalan kapsul melebihi 205 una pada semua tekanan. Walau bagaimanapun Polyimide terbukti tidak sesuai untuk kapsul berkekuatan tinggi seperti yang diperlukan dengan mempunyai biasan permukaan melebihi 5 um pada setiap variasi. Secara keseluruhannya, Epoksi-resin (Karbon) telah diiktiraf sebagai bahan kapsul di bawah tekanan tegak sekata terbaik bagi peranti dan pakej MEMS kerana kekuatannya.
first_indexed 2025-11-14T21:34:58Z
format Research Reports
id uitm-12654
institution Universiti Teknologi MARA
institution_category Local University
language English
last_indexed 2025-11-14T21:34:58Z
publishDate 2009
publisher Institute of Research, Development and Commercialization (IRDC)
recordtype eprints
repository_type Digital Repository
spelling uitm-126542023-01-16T03:55:53Z https://ir.uitm.edu.my/id/eprint/12654/ Pemilihan bahan kapsul kukuh bagi peranti MEMS di bawah tekanan tinggi / Yusnira Husaini, Ahmad Sabirin Zoolfakar and Mas Izyani Md. Ali Husaini, Yusnira Zoolfakar, Ahmad Sabirin Md. Ali, Mas Izyani Polymers. Macromolecules Microelectromechanical systems Kajian mengenai biasan pennukaan beberapa jenis bahan kapsul di bawah tekanan tegak sekata telah dijalankan bagi mendapat bahan terbaik bagi peranti MEMS. Kapsul diperlukan bagi melindungi bahagian yang boleh bergerak di dalam peranti MEMS sewaktu proses pembingkaian bertekanan tinggi dijalankan. Bahan kapsul yang terpilih mesti mempunyai biasan permukaan kurang daripada 5 urn apabila berada di bawah tekanan 100 atm. Simulasi dijalankan menggunakan perisian Coventor Ware 2005. Jajaran L9 di dalam Kaedah Taguchi (Screening design) telah digunakan bagi mengoptimumkan proses pemilihan bahan terbaik kapsul. Bahan-bahan yang telah dipilih untuk simulasi ini ialah Polyimide, Parylene C dan Epoksi-Resin (Karbon). Variasi ketebalan kapsul adalah di antara 150, 200 dan 250 urn manakala variasi tekanan adalah di antara 80, 90 dan 100 atm. Kajian telah menunjukkan bahawa epoksi-resin mempunyai biasan kurang daripada 5 u,m pada semua variasi ketebalan dan tekanan. Manakala, Parylene C pula boleh diterima pakai apabila ketebalan kapsul melebihi 205 una pada semua tekanan. Walau bagaimanapun Polyimide terbukti tidak sesuai untuk kapsul berkekuatan tinggi seperti yang diperlukan dengan mempunyai biasan permukaan melebihi 5 um pada setiap variasi. Secara keseluruhannya, Epoksi-resin (Karbon) telah diiktiraf sebagai bahan kapsul di bawah tekanan tegak sekata terbaik bagi peranti dan pakej MEMS kerana kekuatannya. Institute of Research, Development and Commercialization (IRDC) 2009 Research Reports NonPeerReviewed text en https://ir.uitm.edu.my/id/eprint/12654/2/12654.pdf Husaini, Yusnira and Zoolfakar, Ahmad Sabirin and Md. Ali, Mas Izyani (2009) Pemilihan bahan kapsul kukuh bagi peranti MEMS di bawah tekanan tinggi / Yusnira Husaini, Ahmad Sabirin Zoolfakar and Mas Izyani Md. Ali. (2009) [Research Reports] (Unpublished)
spellingShingle Polymers. Macromolecules
Microelectromechanical systems
Husaini, Yusnira
Zoolfakar, Ahmad Sabirin
Md. Ali, Mas Izyani
Pemilihan bahan kapsul kukuh bagi peranti MEMS di bawah tekanan tinggi / Yusnira Husaini, Ahmad Sabirin Zoolfakar and Mas Izyani Md. Ali
title Pemilihan bahan kapsul kukuh bagi peranti MEMS di bawah tekanan tinggi / Yusnira Husaini, Ahmad Sabirin Zoolfakar and Mas Izyani Md. Ali
title_full Pemilihan bahan kapsul kukuh bagi peranti MEMS di bawah tekanan tinggi / Yusnira Husaini, Ahmad Sabirin Zoolfakar and Mas Izyani Md. Ali
title_fullStr Pemilihan bahan kapsul kukuh bagi peranti MEMS di bawah tekanan tinggi / Yusnira Husaini, Ahmad Sabirin Zoolfakar and Mas Izyani Md. Ali
title_full_unstemmed Pemilihan bahan kapsul kukuh bagi peranti MEMS di bawah tekanan tinggi / Yusnira Husaini, Ahmad Sabirin Zoolfakar and Mas Izyani Md. Ali
title_short Pemilihan bahan kapsul kukuh bagi peranti MEMS di bawah tekanan tinggi / Yusnira Husaini, Ahmad Sabirin Zoolfakar and Mas Izyani Md. Ali
title_sort pemilihan bahan kapsul kukuh bagi peranti mems di bawah tekanan tinggi / yusnira husaini, ahmad sabirin zoolfakar and mas izyani md. ali
topic Polymers. Macromolecules
Microelectromechanical systems
url https://ir.uitm.edu.my/id/eprint/12654/