Prestasi bahan polimer komposit dicetak menggunakan pemodelan pemendapan bersatu : suatu ulasan ringkas
Penambahan kandungan pengisi polimer komposit dapat meningkatkan kekonduksian elektrik dan terma yang baik, serta mempunyai kekuatan tegangan dan modulus yang tinggi telah memperluaskan aplikasi dalam industri peranti elektronik. Walau bagaimanapun, penambahan kandungan pengisi yang kurang daripada...
| Main Authors: | , , , |
|---|---|
| Format: | Article |
| Language: | English |
| Published: |
Penerbit Universiti Kebangsaan Malaysia
2022
|
| Online Access: | http://journalarticle.ukm.my/19486/ http://journalarticle.ukm.my/19486/1/22.pdf |
| Summary: | Penambahan kandungan pengisi polimer komposit dapat meningkatkan kekonduksian elektrik dan terma yang baik, serta mempunyai kekuatan tegangan dan modulus yang tinggi telah memperluaskan aplikasi dalam industri peranti elektronik. Walau bagaimanapun, penambahan kandungan pengisi yang kurang daripada 20 bt.% akan mengakibatkan ketidaksempurnaan dalam penyebaran serta terdapat gumpalan pengisi ke dalam komposit. Ulasan kajian ini adalah untuk mengenal pasti pengaruh penambahan kandungan pengisi bagi bahan konduktif polimer komposit menggunakan percetakan 3D terhadap sifat elektrik, terma dan mekanikal. Ulasan ini merangkumi penggunaan bahan konduktif polimer komposit yang dibentuk melalui kaedah Pemodelan Pemendapan Bersatu (FDM) yang merupakan salah satu daripada percetakan 3D. Proses percetakan 3D yang dilapisi oleh lapisan demi lapisan akan menghasilkan struktur objek yang kompleks serta proses pembuatan yang cepat telah memberi sumbangan kepada penghasilan konduktif polimer komposit. Kekonduksian elektrik dapat ditingkatkan dengan penambahan kandungan pengisi sehingga 50 bt.%. Selain itu, penambahan kandungan pengisi yang dapat menawarkan permukaan yang lebih berkesan antara permukaan pengisi dan matriks telah meningkatkan suhu penghabluran (Tc) dan suhu puncak penghabluran (Tp) dalam sifat terma serta nilai kekuatan tegangan dan modulus dalam sifat mekanik. Penambahan kandungan pengisi polimer komposit sehingga 50 bt.% dapat meningkatkan kesesuaian bahan untuk digunakan pada peranti elektronik. |
|---|